پردازنده های نسل نهم اینتل خنک تر از قبل

با نسل نهم از پردازنده های سری Core ، اینتل دوباره پنل های پخش حرارتی یکپارچه لحیم کاری شده را حداقل به دو مدل سطح بالای این نسل یعنی Core i9-9900K و Core i7-9700K بازگردانده است. این راهکار حرارتی جدید که اینتل آن را STIM یا مواد حرارتی لحیم شده نامیده است در حقیقت همان کاری است که شرکت AMD با پردازنده های رایزن Summit Ridge و Pinnacle Ridge و خانواده تردریپر می کند.

یکی از کاربران فیسبوک با نام XFastest هم که فلز پخش کننده حرارتی یک پردازنده i9-9900K را برداشته این موضوع را تأیید کرده است. حال اگر برایتان در این مورد سوالاتی پیش آمده است باید خدمتتان عرض کنیم که معمولاً شرکت ها برای خنک کاری بهتر یک پنل فلزی را بر روی مدار یکپارچه پردازنده ها قرار می دهند که به آن IHS می گویند. از آنجایی که اینتل کمپانی خسیسی است، سالهاست برای اتصال این پنل بر روی پردازنده از چسب استفاده می کند. تفاوت چسب با مواد لحیم این است که معمولاً استفاده از خمیر های حرارتی از نظر اقتصادی برای شرکت تولید کننده به صرفه تر است ولی دما آنطور که باید دفع نمی شود، به همین خاطر برخی از افرادی که حرفه ای هستند پنل IHS را از روی پردازنده بر می دارند و به جای خمیر حرارتی روی چیپ فلز مایع می زنند که دفع حرارتی را به مراتب بهتر می کند. راهکار جدید اینتل که STIM نام دارد نیز مانند همین فلز مایع عمل می کند و در دفع حرارتی را بهبود می بخشد.

مساحت مدار یکپارچه پردازنده های جدید نسل 9 با وجود دو هسته اضافه و هشت هسته ای شدن حدوداً 178 میلی متر مربع خواهد بود. البته هنوز تا زمان عرضه این محصولات فاصله کوتاهی مانده است و باید صبر کنیم و ببینیم نسل نهم پردازنده ای اینتل در برابر نسل دوم پردازنده های رایزن شرکت AMD چه عملکردی را به نمایش خواهند گذاشت. با اخبار بیشتر در ارتباط با حوزه سخت افزار با مربع همراه باشید.

منبع: TechPowerUp